2024CEEASIA亚洲物联网芯片展览会
868保健品网 发布时间：2024-03-26
参展时间：2024-06-28 到 2024-06-30
主办单位：中国消费电子协会 中国电子信息产业协会 讯通展览集团
承办单位：北京讯通国际展览有限公司 讯通展览集团有限公司
支持单位：北京讯通国际展览有限公司 讯通展览集团有限公司
联系单位：讯通
展馆地址：北京亦创会展中心
联 系 人：梁言
手机：15839226124
联系电话：010-86390802分机818
传真：
邮件地址：1174479661@qq.com
展会内容：<<<参展范围
一、人工智能芯片：显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
二、芯片制造设备：芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
三、半导体封装设备：半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等。
四、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等
时间：2024年06月28日—30日 地点：中国·北京亦创会展中心
<<<展会概况——亚洲智能芯片产业展始于2002年、背靠亚洲消费电子展，所有权属讯通展览集团，展会将集中展示芯片及应用的新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加产、研发、销售互动，以发展的眼光挖掘未来电子市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的平台。
<<<同期活动（拟）
2024亚洲半导体产业发展趋势论坛
2024年亚洲芯片产业创新发展高峰论坛
2024中国IC设计与创新发展论坛
2024亚洲半导体设备与核心部件制造商交流会
2024亚洲创新半导体器件与电源创新技术研讨会
2024芯片潮下亚洲半导体产业发展的机遇与挑战
2024亚洲IC新产品新技术发布会
2024亚洲芯片设计成就奖颁奖典礼
<<<参展范围
一、人工智能芯片：显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
二、芯片制造设备：芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
三、半导体封装设备：半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等。
四、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等
<<<参展费用
豪华标准展位（3M×4M）：国内企业：RMB￥21800/个
标准展位（3M×3M）： 国内企业：RMB￥18800/个
净空地（54㎡起租）： 国内企业：RMB￥1800元/㎡
<<<参展联络
项目负责人：梁言：15839226124（同微）
联系电话：010-86390802分机818
电子邮件：1174479661@qq.com
参展在线登记：https://www.wenjuan.com/s/nayIbec/
北京讯通国际展览有限公司
地 址：北京市朝阳区朝阳路71号锐城国际
一、人工智能芯片：显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
二、芯片制造设备：芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
三、半导体封装设备：半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等。
四、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等
时间：2024年06月28日—30日 地点：中国·北京亦创会展中心
<<<展会概况——亚洲智能芯片产业展始于2002年、背靠亚洲消费电子展，所有权属讯通展览集团，展会将集中展示芯片及应用的新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加产、研发、销售互动，以发展的眼光挖掘未来电子市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的平台。
<<<同期活动（拟）
2024亚洲半导体产业发展趋势论坛
2024年亚洲芯片产业创新发展高峰论坛
2024中国IC设计与创新发展论坛
2024亚洲半导体设备与核心部件制造商交流会
2024亚洲创新半导体器件与电源创新技术研讨会
2024芯片潮下亚洲半导体产业发展的机遇与挑战
2024亚洲IC新产品新技术发布会
2024亚洲芯片设计成就奖颁奖典礼
<<<参展范围
一、人工智能芯片：显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
二、芯片制造设备：芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
三、半导体封装设备：半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等。
四、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等
<<<参展费用
豪华标准展位（3M×4M）：国内企业：RMB￥21800/个
标准展位（3M×3M）： 国内企业：RMB￥18800/个
净空地（54㎡起租）： 国内企业：RMB￥1800元/㎡
<<<参展联络
项目负责人：梁言：15839226124（同微）
联系电话：010-86390802分机818
电子邮件：1174479661@qq.com
参展在线登记：https://www.wenjuan.com/s/nayIbec/
北京讯通国际展览有限公司
地 址：北京市朝阳区朝阳路71号锐城国际
